9月22日，在2026云栖大会上，阿里巴巴CEO吴泳铭宣布发布新一代AI芯片“真武V900”，这是目前中国最强算力性能的AI芯片，性能达到M890的三倍。由于平头哥芯片产品线的逐渐成熟和客户的广泛应用，我们预计未来几年，平头哥芯片的年出货量将大幅度提升。
芯片的核心参数，包括216G显存、1200GB/s片间互联、较M890 144GB HBM和800Gb/s有明显升级，训推一体，支持FP8/FP4。阿里透露，基于真武V900的单一集群可以扩展至50万卡，面向万亿级大模型训练与推理。可以支撑前沿模型的训练和推理。
值得关注的是，搭载平头哥真武V900、配合自研的ICN Switch，磐脉及震岳芯片的全新磐久超节点服务器，将于2027年Q1上市。这次产品发布，标志着国产AI算力正在用系统级创新对冲单卡制程限制，阿里已经形成了通义千问大模型+阿里云+平头哥芯片的闭环。
从能用到好用，从“小批量试用”到“规模出货”，国产AI芯片走出一条快速上升的路径。
阿里集团CEO吴泳铭表示，阿里自研M890 AI超节点已具备支撑2万亿参数大模型的推理，已于本季度规模化上架阿里云数据中心。同时阿里全面布局端侧AI生态，开源千问2.7B模型并正式推出千问移动端AI解决方案。
吴泳铭也透露，我们将和合作伙伴一起全力投入AI基础设施建设，打造一朵打造机器智能时代的AI云，目标是到2032年，阿里运营的全球数据中心规模超过20GW。
吴泳铭表示，随着AI解锁更强的能力，当机器成为思考的主力，未来机器思考总量将是人类思考总量的1000倍，机器智能时代的代表性产品还没有出现，
