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LS75XX 无锡曜硅|多封装 CMOS 工艺低功耗三端稳压器,2.1‑5.0V 板载小电流供电量产方案

频道:外汇市场 日期: 浏览:3428

一、芯片概述

LS75XX 是无锡曜硅采用 CMOS 工艺开发的三端低功耗 LDO 稳压器系列,输出覆盖 2.1V‑5.0V 多档固定电压,支持 TO‑92 直插、SOT‑89、SOT‑23‑3L 贴片三种封装;最大输出 100mA,低压降、超低静态电流,输出精度 ±2%;适合电池供电、板载 MCU、传感器小电流供电场景。

粤华信为无锡曜硅全国总一级代理商,区别于普通分销渠道,可给到终端工程师原厂同步级别的技术支撑,包含可靠性报告、参考电路答疑,协助项目评估,可为终端硬件工程师提供全套规格书、应用参考电路。

二、关键电气参数(TA=25℃)

  1. 封装:TO‑92、SOT‑89、SOT‑23‑3L;输出电压档位:2.1V、2.3V、2.5V、2.7V、3.0V、3.3V、3.6V、4.0V、4.4V、5.0V;
  2. 最大输出电流 100mA;压差典型 60‑100mV@Iout=10‑50mA;
  3. 静态电流 IQ 典型 2uA(空载);输出电压精度 ±2%;
  4. 输入电压范围‑0.3V~+33V;最大功耗 200mW;
  5. 线性调整率 0.2%/V;低温度系数;
  6. 工作温度‑20℃~+125℃。
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三、量产核心优势

  1. CMOS 工艺,静态电流极低,电池供电产品可以有效降低待机耗电,延长电池续航;
  2. 多输出电压档位完整,2.1‑5.0V 覆盖绝大多数 MCU、传感器模组供电需求;
  3. 三种封装可选:TO‑92 直插老板子兼容;SOT‑89 兼顾散热与板面积;SOT‑23‑3L 极致小体积,适配高密度 PCB;
  4. 低压降特性,输入输出压差小,提升电源转换效率;输出精度 ±2%,满足板载系统基准供电;
  5. 外围电路简单,仅输入输出电容,便于大批量 SMT 生产。

四、典型应用场景

‑电池类便携设备板载 MCU、传感器供电 ‑遥控器、小型 IoT 无线模组辅助电源 ‑小家电控制板小电流逻辑供电 ‑音频、视频设备板载辅助稳压 ‑各类消费电子次级小电流稳压电路

五、PCB 量产设计要点

  1. VIN 输入端、VOUT 输出端就近摆放低 ESR 陶瓷电容;
  2. TO‑92 / SOT‑89 封装散热焊盘做铺铜处理,改善温升;
  3. 功率走线适当加宽,降低铜皮压降;
  4. 远离大功率开关噪声走线,避免输出电压受干扰。

六、选型小结 & 供应链说明

LS75XX 系列 CMOS 低功耗 LDO,多电压档位 + 三种封装,主打 100mA 以内小电流板载 / 电池供电场景。

供应链说明:作为无锡曜硅全国总一级代理商,可协助项目开展产能评估与项目交付对接,器件参考电路、可靠性测试报告可向代理端申请获取;代理端具备稳定物料供给能力,可支持锁料、锁产能,方便样品评估平滑过渡至量产。

七、FAQ 常见疑问

Q:LS75XX 静态电流有多低,适合电池产品吗?

A:空载静态电流典型 2uA,适合对休眠功耗敏感的电池供电类产品。

Q:整套系统前级可以搭配什么电源芯片?

A:可以搭配 AC‑DC、DC‑DC 芯片组成完整供电系统,结合整机 BOM 评估器件组合。